Konstrukcja rozpraszania ciepła obudowy polega na zwiększeniu czerni wewnętrznej i zewnętrznej powierzchni obudowy, otwartych otworach wentylacyjnych itp., co może obniżyć temperaturę. Efekt wysokiej czerni na wewnętrznej i zewnętrznej powierzchni obudowy jest lepszy niż niskiej czerni. Efekt rozpraszania ciepła wysokiej czerni po obu stronach obudowy jest lepszy niż po jednej stronie. W oparciu o zwiększenie czerni na wewnętrznej i zewnętrznej powierzchni obudowy, rozsądna poprawa struktury wentylacji i wzmocnienie konwekcji powietrza chłodzącego może znacznie obniżyć temperaturę wewnątrz sprzętu.

Otwór wentylacyjny jest otwierany na szafie podwozia, aby wykorzystać efekt konwekcyjnego przenoszenia ciepła zimnego powietrza, który można kompleksowo uwzględnić zgodnie z wymaganiami rozpraszania ciepła i kompatybilności elektromagnetycznej, a ciepło w obszarze rozpraszania wentylacji jest standardem.

Podstawowa zasada otwierania otworów wentylacyjnych: otwieranie otworów wentylacyjnych powinno sprzyjać tworzeniu efektywnego kanału konwekcyjnego dla przepływu powietrza, wlot powietrza powinien być w jak największym stopniu wyrównany z elementem grzejnym, a wlot powietrza powinien być daleko od otworu wylotowego, aby zapobiec zwarciu przepływu powietrza. Należy go otwierać w odpowiedniej pozycji z dużą różnicą temperatur, a wlot powietrza powinien zwracać uwagę na zapobieganie zapyleniu i wyciekom elektromagnetycznym.

Analiza obróbki stojaka podwozia urządzeń pod kątem zasad projektowania rozpraszania ciepła:

1. Popraw zdolność przenoszenia ciepła wewnętrznych elementów elektronicznych sprzętu, takich jak obudowa.

2. Popraw zdolność przenoszenia ciepła podwozia na zewnątrz.

3. Zminimalizuj opór cieplny wzdłuż ścieżki wymiany ciepła, aby utworzyć ścieżkę przepływu ciepła o niskim oporze cieplnym, aby zapewnić normalne działanie sprzętu w dopuszczalnym zakresie temperatur.