Existem seis processos no processo de produção de armários semicondutores, que são basicamente: design de produto & mdash& mdash; Corte e corte de materiais&dash& mdash; Processamento de perfuração & Dash& mdash; Processamento de dobra&dash& mdash; Continuidade da soldadura&dash& mdash; A fim de produzir armários semicondutores de alta qualidade, os requisitos para cada etapa são muito rigorosos em termos de tratamento de aparência. 1,A missão do projeto do produto do gabinete do semicondutor é conduzir discussões experimentais sobre o conceito da estrutura do produto, componentes constituintes e princípios novos relacionados, processos, etc. de novos produtos para obter os parâmetros necessários para o projeto, desenhar um esboço do gabinete do semicondutor, confirmar a arquitetura detalhada, dimensões, e condições técnicas de cada componente do novo produto, calcular o layout e a resistência e rigidez de toda a máquina, conduzir a análise técnica do produto do armário do semicondutor, e verificar se sua função e custo atendem aos requisitos do plano de desenvolvimento do produto.

O primeiro processo de produção do armário do semicondutor& mdash; No início, a maioria dos fabricantes de armários semicondutores baseava-se nas dimensões nos desenhos de design do produto e, em seguida, comprou as placas de aço cortadas para aplicação on-line. As economias não estão apenas em um processo, mas também no consumo, investimento em equipamentos e investimento em mão de obra durante o processo de produção. EMAR Technology Co., Ltd. foi criada em agosto de 2016. Seu endereço original era Xinpo Duyuan, vila de Changbu, cidade de Xinyu, distrito de Huiyang, cidade de EMAR, província de Guangdong. Seu endereço atual é Edifício B17, Queshuiyang Slope Factory, distrito de Huiyang, cidade de EMAR, província de Guangdong. Desde a sua criação, a empresa se envolveu principalmente no projeto de estrutura de chapa metálica e produção de apoio ao processamento Estamos comprometidos com a produção e fabricação de produtos de apoio nas áreas de equipamentos de semicondutores, equipamentos de aço inoxidável (incluindo linhas de produção especializadas para processamento de aço inoxidável espelho), equipamentos financeiros, equipamentos médicos, aplicações de rede e muito mais. O equipamento existente da empresa inclui principalmente máquinas de perfuração CNC, lasers, máquinas dobráveis CNC, fresadoras de pórtico, soldagem robótica, linhas de pulverização, linhas de serigrafia e linhas de montagem eletrônica. Ao mesmo tempo, a empresa melhorou seu rigoroso sistema de gestão da qualidade e passou a certificação do sistema de qualidade ISO9001: 2015. O equipamento de suporte avançado e o rigoroso sistema de gestão da qualidade permitem que a empresa atenda às diversas necessidades dos clientes em termos de contratação, tempo de entrega e qualidade. 3,A produção de estampagem e estampagem de armários semicondutores é o processo de processamento de materiais metálicos usando equipamentos de estampagem e moldes. 4,O processo de dobra de peças de gabinete semicondutor é realizado em prensas de máquinas, prensas de fricção ou prensas hidráulicas. Além disso, também é realizado em equipamentos especializados, tais como máquinas de dobra, máquinas de dobra de tubos e máquinas de dobra de estiramento. A característica de dobrar em uma prensa é que o objeto se move em uma linha reta, que é chamada de dobra; A torção e torneamento de objetos na decoração de algum equipamento especializado é chamada de dobra ou hidráulica. 5,O processo de soldagem na produção de armários semicondutores deve ser limpo e mesmo, sem defeitos tais como rachaduras, subcotação, entalhes, e queima através. Defeitos como poros, grânulos de solda, inclusões de escória, poços, etc., não devem estar presentes na superfície e não devem ser óbvios no interior. A soldagem deve ser firme e sólida, e a solda na superfície dos componentes deve ser preenchida no lugar sem rachaduras. 6,O processo de tratamento de superfície de armários semicondutores envolve desengorduramento e remoção de ferrugem, seguido de fosfatação para formar uma camada protetora de fosfato para bloquear o ar e evitar a oxidação da superfície do armário semicondutor. Em seguida, o revestimento em pó é aplicado para formar um revestimento forte na superfície do gabinete semicondutor.