No processo integrado de processamento e soldagem de gabinetes, as razões para as rachaduras podem ser atribuídas a vários aspectos, que cobrem várias dimensões, como seleção de material, processo de soldagem, projeto estrutural, controle ambiental e habilidades do operador. A seguir está uma análise específica desses motivos: 1. Problemas de seleção e qualidade de material Incompatibilidade de material: A escolha dos materiais de soldagem no processamento integrado do gabinete é crucial para a qualidade da solda. Se os materiais de soldagem (como eletrodos, fios) não corresponderem ao metal base ou o próprio material for de má qualidade, como alto teor de impurezas, alta sensibilidade térmica, baixa plasticidade, etc., isso pode levar a rachaduras na solda durante ou após a soldagem. Problemas de desempenho de material: As propriedades físicas e químicas dos materiais também são fatores importantes que afetam a qualidade da soldagem. Por exemplo, a diferença de parâmetros como coeficiente de expansão térmica, condutividade térmica, ponto de fusão dos materiais pode levar a grande tensão térmica e tensão residual durante o processo de soldagem, o que pode levar a rachaduras. 2. Problemas no processo de soldagem Configuração inadequada dos parâmetros de soldagem: A escolha dos parâmetros de soldagem (como corrente de soldagem, tensão, velocidade de soldagem, tempo de soldagem, etc.) afeta diretamente a qualidade da soldagem. Se a configuração do parâmetro não for razoável, como corrente excessiva levando a superaquecimento, velocidade excessiva levando a soldagem insuficiente, etc., pode causar rachaduras na solda. Sequência e método de soldagem irracionais: A sequência e o método de soldagem têm influência importante na distribuição da tensão de soldagem e na geração de tensão residual. Seqüência e método de soldagem irracionais podem levar à concentração de tensão e aumentar o risco de geração de rachaduras. Nível insuficiente de tecnologia de soldagem: O nível de habilidade e experiência dos operadores de soldagem e processamento de gabinete integrado têm um impacto direto na qualidade da solda. Operações de soldagem irregulares, como velocidade excessiva de soldagem, controle inadequado da temperatura de soldagem, etc., podem causar rachaduras na solda. 3. Problemas de projeto estrutural Concentração de tensão: projeto estrutural irracional pode levar à concentração de tensão, especialmente na junta de solda. A concentração de tensão aumentará significativamente o risco de rachaduras. Arranjo de solda inadequado: O arranjo da solda também é um fator importante que afeta a qualidade da soldagem. Se o arranjo da solda for muito denso ou o local não for razoável, pode levar a maior tensão térmica e tensão residual durante o processo de soldagem, que por sua vez causará rachaduras. 4. Problemas de controle ambientalAmbiente de soldagem rigoroso: O processamento integrado do gabinete é realizado em ambientes hostis, como baixa temperatura, umidade ou vento forte, o que pode levar a problemas de qualidade na soldagem, incluindo a geração de rachaduras. Isso ocorre porque as condições ambientais adversas podem afetar o desempenho do material de soldagem e a estabilidade do processo de soldagem. Os parâmetros ambientais são instáveis: Durante o processo de soldagem, se os parâmetros como temperatura ambiente, umidade e velocidade do vento flutuarem muito, isso também pode ter um impacto adverso na qualidade da solda. 5. Outros fatores Danos durante a fabricação, transporte ou instalação: O gabinete pode estar sujeito a forças externas, como extrusão, distorção durante a fabricação, transporte ou instalação, resultando em rachaduras ou danos à peça soldada. Manutenção inadequada: Se o gabinete não for mantido e mantido adequadamente durante o uso de longo prazo, também pode causar rachaduras ou degradação do desempenho das peças soldadas.