Kakšne so klasifikacije laserskega rezanja? Shenyang Laser Cutting vam pove, da je lasersko rezanje mogoče razdeliti v štiri kategorije: lasersko uparjanje rezanja, lasersko taljenje rezanja, lasersko kisikovo rezanje in lasersko rezanje in nadzorovani zlom.

1) Lasersko uparjanje rezanja

Uporaba laserskega žarka visoke energije gostote za segrevanje obdelovanca hitro poveča temperaturo, doseže vrelišče materiala v zelo kratkem času, material pa začne uparjati in tvori paro. Hitrost iztiska teh hlapov je zelo visoka in hkrati, ko se hlapo iztisnejo, se na materialu oblikujejo rezi. Toplota vaporizacije materialov je običajno visoka, zato lasersko uparjanje zahteva veliko moči in gostote moči.

Lasersko uparjanje se pogosto uporablja za rezanje zelo tankih kovinskih materialov in nekovinskih materialov, kot so papir, tkanina, les, plastika in guma.

2) Lasersko taljenje rezanja

Pri laserskem talilnem rezanju se kovinski material stopi z laserskim ogrevanjem, nato pa se nekoksidirajoči plini (Ar, He, N itd.) razpršijo skozi šobo, koaksialno z žarkom, pri čemer se zanašajo na močan tlak plina za izpraznitev tekoče kovine in oblikovanje rezanja. Lasersko taljenje rezanja ne zahteva popolne vaporizacije kovine, zahteva pa le 1/10 energije, potrebne za vaporizacijsko rezanje. Lasersko taljenje rezanja se uporablja predvsem za rezanje materialov ali aktivnih kovin, ki se ne morejo zlahka oksidirati, kot so nerjaveče jeklo, titan, aluminij in njihove zlitine.

3) Lasersko rezanje kisika

Načelo laserskega kisikovega rezanja je podobno kot rezanje oksiacetilena. Uporablja laser kot vir toplote predogrevanja in aktivne pline, kot je kisik, kot rezalni plini. Plin, ki se razprši, reagira z rezalno kovino, povzroči oksidacijsko reakcijo in sprošča veliko količino oksidacijske toplote; Po drugi strani pihajte staljeni oksid in staljeni material iz reakcijskega območja, da ustvarite rez v kovini. Zaradi oksidacijske reakcije med procesom rezanja se ustvari velika količina toplote, zato je energija, potrebna za lasersko kisikovo rezanje, le polovica energije za talinje rezanja, hitrost rezanja pa je veliko hitrejša kot lasersko uparjanje in talinje rezanja. Lasersko kisikovo rezanje se v glavnem uporablja za zlahka oksidacijske kovinske materiale, kot so ogljikovo jeklo, titanovo jeklo in toplotno obdelano jeklo.

Če imate kakršna koli vprašanja, me kontaktirajte, da ga izbrišete!