Làm thế nào để tạo ra giá đỡ IC có độ chính xác cao? Phần cứng EMAR kể câu chuyện quanh co về sự phát triển sản xuất của khung IC. Với việc thu nhỏ các sản phẩm điện tử, nhu cầu của khung IC ngày càng lớn, đặc điểm chính là độ chính xác cao (thường yêu cầu dung sai cộng hoặc trừ 0,02mm), độ thẳng đứng cao, độ hoàn thiện cao và cạnh len nhỏ hơn. Ban đầu giá đỡ IC được xử lý bằng CNC, nhưng với thị trường ngày càng lớn hơn, gia công CNC không thể đáp ứng nhu cầu giao hàng và yêu cầu chi phí, phần cứng EMAR sử dụng phương pháp ép đùn lạnh liên tục để sản xuất giá đỡ IC, hiệu quả có thể đáp ứng đầy đủ các đặc điểm khác nhau của giá đỡ IC, giảm đáng kể chi phí sản xuất và cải thiện hiệu quả sản xuất, làm cho giá đỡ IC sản xuất hàng loạt theo quy mô có thể, số lượng giá đỡ IC có thể được sản xuất hàng ngày trong điều kiện bình thường đạt hơn 150.000, gần như hơn 100 lần tốc độ Xử lý CNC. Liên tục chết lạnh đùn sản xuất IC hỗ trợ là khó khăn nhất để làm với độ thẳng đứng của khung và kết thúc, độ thẳng đứng xử lý không tốt cú đấm cuộc sống sẽ rất ngắn, do đó cũng sẽ ảnh hưởng đến hiệu quả sản xuất, kết thúc sẽ cần kẹp công nghệ đánh bóng, chúng tôi ở đây xin vui lòng một 30 năm kinh nghiệm Nhật Bản khuôn kẹp đặc biệt chịu trách nhiệm đánh bóng cú đấm thép vonfram, rất tốt để giải quyết vấn đề này. Bạn bè có hứng thú hoan nghênh gọi điện thoại cho tôi thảo luận kỹ thuật!