Gia công các bộ phận bán dẫn là một quá trình phức tạp và phức tạp liên quan đến nhiều bước và kỹ thuật quan trọng. Phương pháp cắt trong gia công các bộ phận bán dẫn chủ yếu bao gồm các phương pháp sau: ⑴ Cắt lưỡi · Cắt hoàn toàn: Cắt hoàn toàn phôi bằng cách cắt vào vật liệu cố định, chẳng hạn như băng cắt, là phương pháp gia công cơ bản trong sản xuất chất bán dẫn. · Cắt một nửa: Cắt vào giữa phôi để tạo rãnh, thường được sử dụng trong quy trình DBG, đồng thời làm mỏng và tách chip bằng cách nghiền. · Double Cut: Cắt toàn bộ hoặc một nửa hai dòng cùng một lúc bằng cách sử dụng cưa cắt đôi để tăng sản lượng. · Cắt từng bước: Sử dụng máy ghi bàn đôi với hai trục chính để cắt hoàn toàn và nửa cắt trong hai giai đoạn, thường được sử dụng để xử lý các lớp dây. · Bevel Cut: Trong quá trình cắt từng bước, các tấm wafer được cắt thành hai giai đoạn bằng cách sử dụng lưỡi dao có lưỡi chữ V ở phía bán cắt, đạt được độ bền khuôn cao và gia công chất lượng cao. · Shredder Cut: Lưỡi dao được hạ xuống ngay trên phôi, cắt theo chiều dọc vào phôi, thường được sử dụng để tạo rãnh cục bộ. · Chopper Crossing: Cắt phôi bằng cách di chuyển phôi theo chiều ngang trong quá trình cắt chopper, thích hợp để cắt một phần. · Cắt tròn: Sau khi cắt bằng máy băm, phôi được cắt thành hình tròn bằng bàn gia công quay. Nghiêng cắt (nghiêng góc trục chính): Một góc cắt được thực hiện bằng cách cài đặt một trục chính nghiêng trên bàn gia công, được sử dụng trong các quá trình đòi hỏi cắt góc. Cắt laser · Sử dụng công nghệ laser để tách các wafer thành các hạt liên quan đến việc vận chuyển một dòng photon nồng độ cao đến wafer, tạo ra nhiệt độ cao cục bộ để loại bỏ các khu vực kênh cắt. · Chi phí cắt laser tương đối cao, nhưng có thể đạt được độ chính xác cao và xử lý hiệu quả cao. Gia công cắt nhỏ · Sử dụng công cụ cắt nhỏ rắn có độ phân giải cao, trên máy cắt chính xác và siêu chính xác, loại bỏ phụ cấp phôi bằng tác động của lực cơ học. · Vật liệu gia công rộng rãi, hình dạng gia công phức tạp, độ chính xác gia công cao, hình dạng gia công chủ yếu dựa vào công cụ cắt và đảm bảo máy công cụ. ⑷ Cắt vòng ngoài · Sử dụng phương pháp cắt trước đó, tiếp xúc với phôi silicon bằng cách quay lưỡi ở tốc độ cao để tạo thành một vết cắt. · Do bị hạn chế bởi cách kẹp lưỡi tròn bên ngoài và độ cứng của lưỡi dao, độ chính xác cắt và độ phẳng giảm, dần dần được thay thế bằng các phương tiện khác. Các phương pháp cắt trên đều có đặc điểm riêng, phù hợp với nhu cầu xử lý linh kiện bán dẫn khác nhau. Trong ứng dụng thực tế, phương pháp cắt thích hợp cần được lựa chọn theo yêu cầu và điều kiện xử lý cụ thể.