Gia công linh kiện bán dẫn là liên kết quan trọng trong sản xuất thiết bị bán dẫn và mạch tích hợp, chủ yếu bao gồm các bước sau: phôi: phôi là quá trình nung chảy vật liệu silicon đa tinh thể thành phôi silicon đơn tinh thể thông qua nhiệt độ cao, là cơ sở để sản xuất vật liệu bán dẫn. Cắt lát: Cắt miếng silicon đơn tinh thể thành lát mỏng để có được miếng silicon. Mài mòn: Mài mòn là làm phẳng tấm silicon để bề mặt của nó mịn màng để đáp ứng các yêu cầu xử lý tiếp theo. Đánh bóng: đánh bóng là tiếp tục xử lý bề mặt của tấm silicon, làm cho bề mặt của nó mịn hơn, giảm độ nhám bề mặt, có lợi cho việc cải thiện hiệu suất của thiết bị. Extension: Extension là quá trình phát triển một lớp silicon đơn tinh thể trên một tấm silicon, thường được sử dụng trong sản xuất mạch tích hợp và thiết bị vi điện tử. Oxy hóa: Quá trình oxy hóa là quá trình đặt một tấm silicon trong một chất oxy hóa nhiệt độ cao để bề mặt của nó tạo thành một màng oxy hóa. Màng oxit có thể bảo vệ bề mặt của tấm silicon trong khi có thể thay đổi tính chất bề mặt của nó, có lợi cho việc sản xuất các loại thiết bị khác nhau. Doping: Doping là quá trình đưa tạp chất vào một tấm silicon để thay đổi tính chất điện của nó. Doping là một trong những bước quan trọng trong việc sản xuất các thiết bị bán dẫn có thể kiểm soát tính dẫn điện của thiết bị. Hàn: Hàn là quá trình kết nối các thiết bị bán dẫn và bảng mạch với nhau, thường sử dụng các phương pháp như hàn, liên kết hoặc uốn. Kiểm tra và đóng gói: Kiểm tra là quá trình kiểm tra xem chức năng và hiệu suất của thiết bị bán dẫn có phù hợp với yêu cầu hay không; Đóng gói là việc đóng gói một thiết bị bán dẫn bên trong vỏ bảo vệ để bảo vệ nó khỏi môi trường bên ngoài và thiệt hại cơ học. Gia công các bộ phận bán dẫn đòi hỏi thiết bị có độ chính xác cao và hệ thống kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt để đảm bảo hiệu suất và chất lượng của các thiết bị bán dẫn và mạch tích hợp được gia công