דער אייבערפלאָזיציע פֿון האַלב אָפּאָליזינג פֿון אַ פּראָצעסינג איז אַ חתונה צוגאַנג װאָס דירעקטיװ ענדערט אַן באַטרעף און אַקטערטונג פֿו װען אַקטיװירט поверхностער פּאָליזינג, זאָל מען באַצאָלן אַ אַספּעקט: 1. פּאָליזינג צײַט און טיפּקײט קאָנטראָל: אױסנעבעכדיק פּאָליזינג קען משפּיען די אַקטיװיטעט פון דעם טייל, אַזוי עס איז נוצלעך צו סטריקט קאָנטראָליזירן די פּאָליזינג צײַט און טיפּקײט צו זיכער סעלעקציע און kwalitet פֿון פּאָליזינג־רעזולטער: דער סעלעקציע און kwalitet פֿון פּאָליזינג־רעזולטער איז משפּיע דעם פּאָליזינג־עקט. עס איז נוצלעך צו קלײַבן אַ פּאָליזינג מצבֿ וואס איז פּאַסיק פֿאַר די פּאַרטיקאַטישע פּאָליזינג מאַטעריאַלס, און סטריקט קאָנטראָלירן דעם פּאָליזינג מצבֿ און רייכקייַט פֿון דעם פּאָליזינג מצבֿ צו 3. טעמפּעראַטור און דריקונג קאַנטראָול: עס איז נוצלעך צו באַהאַלטן אַ קאנסטאנט טעמפּעראַטור און דריקונג אין די פּאָליזינג פּראָצעס צו זיכערן די стабильность פון פּאָליזינג כּ אױסגענוג אָדער ניט גענוג טאַמפּאָליזינג קען אַן השפּעה איבער דעם פּאָליזינג־עק, בשעת אַנימאַן דריקונג קען װאָזן זײַן דורכבלעטערס אָדער אַנימאַנטיקײט אױף 4. Electrostatic protection: Semiconductor materials are sensitive to static electricity, so it is necessary to protect the parts from static electricity during the polishing process to prevent damage caused by static electricity. דאס איז כּולל נוצן אַנטי-סטאטישע מכשיר און מכשיר־װײַזער, און אויך כּולל נוצן אַפּליקאַנטע humidity און טעמפּעראַציע אין דער אַרבעט־סבֿה. 5. פּאָלינינג און אינספּעקשאַן: נאָך פּאָליזינג, די פּאָרטן דארפט צו זייַן גופּלי שווגעריק און אינספּעקטיד צו זיכערן אַז עס זענען ניט קײן רעזידיאַל פּאָליזינג מצב און קאַנטאַמיניאנטן אויף דער איי צופּאַסיק שורות־אַגענענטן און מיטאָדעס זאָלן ניצן בשעת שורות־פֿאָקוס, אָדער אָפּרוקונג פֿאַר אַ צװײטע קאַנטאַמיניציע פֿון די פּאַר אין דער זעלביקער צייַט, איז עס דארק צו אַנטאָלירן די אייבערפלאך פֿון די פּאָרטן מיט מצבֿ װי מיקראָסקאָפּס צו זיכערן אַז עס איז ניט קײן פּאַפּעקטן װי דורכבלעטערס אָדער פּא